氮化硼
关键词：
氮化硼
所属分类：
氮化硼
- 产品描述
-
级别
Grade纯度
Purity(B+N)氧含量
Oxygen(O2)碳含量
Carbon(C)氧化硼
(B2O3)金属杂质
Metallic impurities粒径
Particle size比表面积
Specific surface(BET)堆密度
bulk densityBN-AA
＞99%
~0.4%
~0.05%
<0.3%
<0.2%
~3μm
6-8m2/g
0.2-0.4
BN-AS
＞99%
~0.3%
~0.03%
<0.3%
<0.2%
15-20μm
2-5m2/g
0.2-0.4
BN-AT
＞99%
~0.6%
~0.05%
<0.5%
<0.2%
5-8μm
8-10m2/g
0.2-0.4
BN-B
＞99%
~1%
~0.05%
<1%
<0.2%
1-2μm
~12m2/g
0.2-0.4
BN-T
＞99%
~1.5%
~0.1%
<1%
<0.2%
1-2μm
~15m2/g
0.2-0.4
产品特点
鹏程特陶氮化硼粉采用国际先进的三聚氰胺法，经 2000℃高温烧结，材 料结晶好、纯度高，质量稳定，可广泛应用于耐
火材料、陶瓷压铸、润滑脱模、导热添加等领域。典型应用
鹏程特陶氮化硼粉采用国际先进的三聚氰胺法，经 2000℃高温烧结，材 料结晶好、纯度高，质量稳定，可广泛应用于耐
火材料、陶瓷压铸、润滑脱模、导热添加等领域。
● 金属成型的脱模剂和金属拉丝的润滑剂。
● 适用于高温固体润滑剂、挤压抗磨添加剂、耐火材料抗氧化添加剂。
● 适用于晶体管的热封干燥剂和塑料树脂等聚合物的添加剂。
● 热屏蔽材料。
● 制备立方氮化硼原料。
氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有广泛的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。
氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有广泛的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。
氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有广泛的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。
氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有广泛的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。