品类 Grade		PENSC-A	PENSC-AA
主要成分BN% Chemical structure	%	99	99.5
其他成分 Other components		no	no
密度Density	g/cm³	1.9-2.0	1.55-1.65
里氏硬度 Hardness	HL	300	300
弯曲强度 Flexural Strength	Mpa	35	33
热膨胀系数（25℃-1200℃） Coefficient of thermal expansion	（10^-6/K)	-1~2.5	-1~2
热导率（室温） Thermal conductivity at 20℃	W/mk	40	60
最高使用温度MAX-Temperature of use	空気oxidizing	900℃	900℃
	真空vacuum	1800℃	1800℃
	不活性ガスinert	2200℃	2200℃
常温电阻率 RT Resistivity	Ω.cm	＞10¹⁴	＞10¹⁴

　　产品特点及优势

　　● 采用国际先进的热压烧结工艺，不添加任何烧结助剂，材料纯度高、稳定性好。

　　● 材料致密度高，热膨胀系数低，导热性好，尤其适用于半导体、微电子等设备零件的用途。

　　● 优异机械加工性能，可精密加工至0.02mm精度，是精密陶瓷部件的最优选择。

　　典型应用

　　● 离子注入设备氮化硼备件

　　● 高温设备氮化硼绝缘垫片和密封件

　　● 真空镀膜设备氮化硼零部件（替代氧化铝）

　　● 粉末冶金雾化喷嘴

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