品类Grade	PENSC-B
化学组成BN% Chemical structure	%	99
其他成分 Other components		no
密度Density	g/cm³	2.15
里氏硬度 Hardness	HL	450
抗弯强度 Flexural Strength	Mpa	95
热膨胀系数（25℃-1200℃） Coefficient of thermal expansion	（10^-6/K)	1~2
热导率（常温） Thermal conductivity at 20℃	W/mk	35
最高使用温度 MAX-Temperature of use	空气oxidizing	900℃
	真空vacuum	1600℃
	惰性气氛inert	1800℃
常温电阻率 RT Resistivity	Ω.cm	＞10¹⁴

　　产品特点及优势

　　● 采用国际先进的热压烧结工艺，不添加任何烧结助剂，材料纯度高、稳定性好。

　　● 材料致密度高，热膨胀系数低，导热性好，尤其适用于半导体、微电子等设备零件的用途。

　　● 优异机械加工性能，可精密加工至0.02mm精度，是精密陶瓷部件的最优选择。

　　典型应用

　　● 离子注入设备氮化硼备件

　　● 高温设备氮化硼绝缘垫片和密封件

　　● 真空镀膜设备氮化硼零部件（替代氧化铝）

　　● 粉末冶金雾化喷嘴

无