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真空镀铝用蒸发舟

独特工艺配方,优化组成结构,材料具备优异的耐腐蚀性,大大提高使用寿命。

关键词:

真空镀铝用蒸发舟

所属分类:

真空镀铝用蒸发舟

产品咨询:

  • 产品描述
  • 典型特性

    The typical characteristics

    PENSC-T

    化学成分
    Chemical composition

    BN+TiB2+AlN

    密度
    Density

    g/cm3

    >3.01

    弹性模量
    Modulus of elasticity

    Gpa

    60-70

    抗弯强度 ( 常温)
    Flexural Strength

    Mpa

    >150

    热膨胀系数(1450℃)
    Coefficient of thermal expansion

    (10-6/K)

    4-6

    热导率(常温)
    Thermal conductivity at 20℃

    W/mk

    100/40

    最高使用温度
    MAX-Temperature of use

    空气
    oxidizing

    900℃

    真空
    vacuum

    1700℃

    惰性气氛
    inert

    2000℃

    常温电阻率
    RT Resistivity

    Ω.cm

    0-2000

     

     

      产品特点及优势

      ●独特工艺配方,优化组成结构,材料具备优异的耐腐蚀性,大大提高使用寿命。

      ●采用真空热压烧结法,材料结构细腻,致密度高,具备优良的物理性能。

      ● 化学性能稳定,高温下与熔融金属不反应、提高合金纯度。

      ● 抗氧化性能好,比石墨材料提高400-500摄氏度,使用寿命长。

      典型应用

      ●真空镀铝用导电陶瓷蒸发舟

      ●高温电子束蒸镀用导电陶瓷坩埚

      ●光学镀膜设备用坩埚及组件

氮化铝陶瓷

氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能,是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷,在多方面都有广泛的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。

氮化铝陶瓷

氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能,是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷,在多方面都有广泛的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。

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氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能,是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷,在多方面都有广泛的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。

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